半导体加热棒

一、半导体生产封装设备中的加热棒应用

        半导体生产封装是制造半导体器件的重要环节，涉及晶圆切割、贴片、引线键合、塑封等多个步骤。加热棒作为关键温控元件，广泛应用于这些工艺中，确保材料在特定温度下达到最佳性能。

二、 加热棒的工作原理

        加热棒通过电阻加热，将电能转化为热能，通常由电阻丝、绝缘材料和金属外壳组成。其核心原理是电流通过电阻丝产生热量，热量通过外壳传递到周围介质。

三、半导体加热棒应用注意：

1、半导体加热棒使用电压不可超过额定电压10%；

2、模具孔径不得大于加热管直径0.10mm（单边间隙不于0.05mm)，温度越高间隙越小，与模具紧密配合严禁外露引起干烧；

3、半导体加热棒库存，包装袋破损会易受潮。

4、加热棒的正确使用方法 https://www.sqkj365.com/223.html