芯片封装加热棒产品说明

一、产品概述

       本加热棒专为芯片封装工艺设计，旨在为芯片封装过程提供精准、稳定且高效的加热支持，确保芯片封装各环节在适宜的温度条件下顺利进行，从而提升芯片封装的质量与可靠性。

二、产品特点

1. 高精度控温：采用先进的温控技术，可将温度波动控制在极小范围内，满足芯片封装对温度精度极高的要求。例如，在塑封环节，能确保模具温度稳定在设定值 ±0.5℃，保证封装材料均匀流动并覆盖芯片，避免因温度偏差导致的封装缺陷。

2. 快速升温：加热棒具备高效的加热元件，能够在短时间内将温度提升至工艺所需温度。以典型的芯片焊接工艺为例，升温快，大大缩短了生产周期，提高生产效率。

3. 耐高温、抗氧化材质：加热元件选用镍铬合金优质材料，具有卓越的耐高温和抗氧化性能。在高温环境下长期使用，依然能够保持稳定的加热性能，延长加热棒的使用寿命，降低设备维护成本。

4. 紧凑设计：产品设计紧凑，占用空间小，便于集成到各种芯片封装设备中，不会对现有设备布局造成较大改动，提高了设备的空间利用率。

5. 良好的兼容性：可与多种芯片封装工艺和设备配套使用，无论是传统的引线键合封装，还是先进的倒装芯片封装等工艺，本加热棒均能适配，为不同的芯片封装生产提供可靠的加热保障。

三、技术参数

1. 工作电压：12-480V

2. 功率范围：10-5KW

3. 温度范围：800℃，可根据芯片封装工艺的不同阶段灵活设置温度。

4.  功率公差：+5% -10%

5. 绝缘电阻：﹥103MΩ，有效保障设备运行的安全性。

6. 平展度：≤3‰（1米长的加热棒置于水平面）